INDUSTRIES
应用行业
依托六大工艺模块，面向先进制造行业提供贴合产品结构与生产节拍需求的自动化解决方案。
3C消费电子
手机、穿戴设备等消费电子的精密组装、点胶、焊接与检测工艺。
- 摄像头 / 指纹模组等离子清洗
- FPC 热压焊接
- 边框热熔胶喷射
- 整机组装检测
手机、TWS 耳机、智能穿戴等消费电子的多工序精密组装。
汽车电子
车载控制器、线圈点焊、传感器灌封等汽车电子组装工艺。
- 线圈双工位自动点焊
- 控制器真空灌胶
- 传感器精密焊接与检测
车载控制器、线圈、传感器等汽车电子部件的组装工艺。
新能源
动力电池结构件、过滤器件的发泡点胶与密封工艺。
- 过滤器件常量密封发泡点胶
- 结构件自动锁螺丝
- 部件固化烘烤
动力电池与储能结构件的密封、紧固与固化工艺。
机器人
伺服部件、传感器组件的精密组装与自动紧固工艺。
- 伺服部件精密装配
- 传感器自动紧固
- 部件视觉引导定位
机器人核心部件的高精度组装与紧固。
通信
光模块、连接器等通信器件的焊接、点胶与检测工艺。
- 光模块焊接与点胶
- 连接器锡球焊接
- 外观 AOI 检测
光模块、连接器等通信器件的微细焊接与检测。
半导体
IC封装引线框架清洗、键合前处理与封装固化工艺。
- 引线框架在线等离子清洗
- 键合前表面处理
- 封装固化（垂直炉）
IC 封装工艺中清洗、键合、塑封前后的关键工序。